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职位:研发经理


任职要求
1、微电子类相关专业本科以上学历,具备较高的英语听、说、读、写能力;
2、熟悉半导体器件物理知识,熟悉半导体芯片制作工艺流程;

3、有多年半导体行业的科研工作经历,至少两年以上研发部门管理经验,了解国内外新产品开发状况;
4、受过项目管理、管理技能开发等方面的培训;
5、有出色的沟通协调能力和组织能力。

岗位职责:
1、根据市场趋势及客户需求,输出对应的产品及业务应对策略或建议,支撑公司决策;
2、领导项目团队,全面负责新产品开发的项目管理工作;
3、承担产品研发中的部分核心研发任务,解决研发过程中遇到的关键技术问题 。


 

职位:工艺工程师


任职要求:
1、微电子、电子类等相关专业本科毕业以上; 
2
、熟悉半导体芯片的制作工艺及流程,了解半导体器件的工作原理;
3
、熟练使用计算机,英语读写流利。

岗位职责:
1.编制相关工艺文件;
2.
处理工艺在线异常。


 

职位:封装工程师


任职要求:
1、大专以上学历,半导体或微电子、信息技术等相关专业,英语四级以上,良好的计算机及应用水平; 
2、了解金线/铝线/焊接封装工艺制程;
3、良好的人际沟通能力及团体合作精神。

岗位职责:
1、工程产品的考核和工程产品的资料编制,在线异常处理;
2、领导安排的其他工作。


 

职位:产品工程师


任职要求:
1、本科以上学历,半导体、微电子等相关专业,英语四级以上; 
2、熟悉二极管生产制作流程或熟悉Analog产品性能及测试;
3、有责任心和进取心,良好的学习能力 。

岗位职责:
1.新产品的导入和产品化流程策划组织; 
2.根据市场需求,组织新产品的工程技术调研和选择; 
3.新产品的生产制作,封装设计与选择, 封装测试工作;
4.运用各种工程手段,持续改进产品良率、成本、质量等。


E-mail: fenglan.zhang@sangdest.com.cn; hongcui.xu@sangdest.com.cn. 


Fax:   086-025-87123900
 

 


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